Ashpërsim pas trajtimit të fletës së bakrit: Teknologjia e ndërfaqes "Anchor Lock" dhe analiza gjithëpërfshirëse e aplikimit

Në fushën efletë metalike prej bakriprodhimi, pas-trajtimi i ashpërsimit është procesi kryesor për zhbllokimin e forcës së lidhjes së ndërfaqes së materialit. Ky artikull analizon domosdoshmërinë e trajtimit të ashpërsimit nga tre këndvështrime: efekti i ankorimit mekanik, shtigjet e zbatimit të procesit dhe përshtatshmëria e përdorimit përfundimtar. Ai gjithashtu eksploron vlerën e aplikimit të kësaj teknologjie në fusha si komunikimi 5G dhe bateritë e reja të energjisë, bazuar nëCIVEN METALpërparimet teknike të.

1. Trajtimi i ashpërsimit: Nga "Kurthi i qetë" në "Ndërfaqja e ankoruar"

1.1 Të metat fatale të një sipërfaqeje të lëmuar

Vrazhdësia origjinale (Ra) efletë metalike prej bakrisipërfaqet janë zakonisht më pak se 0.3μm, gjë që çon në problemet e mëposhtme për shkak të karakteristikave të saj të ngjashme me pasqyrën:

• Lidhja fizike e pamjaftueshme: Zona e kontaktit me rrëshirën është vetëm 60-70% e vlerës teorike.
• Barrierat e lidhjes kimike: Një shtresë e dendur oksidi (trashësia Cu2O rreth 3-5 nm) pengon ekspozimin e grupeve aktive.
• Ndjeshmëria ndaj stresit termik: Dallimet në CTE (Koeficienti i Zgjerimit Termik) mund të shkaktojnë shtrembërim të ndërfaqes (ΔCTE = 12 ppm/°C).

1.2 Tre përparime kryesore teknike në proceset e ashpërsimit

Duke krijuar një strukturë tre-dimensionale në nivel mikron (shih Figurën 1), shtresa e përafërt arrin:

• Mbyllje mekanike: Depërtimi i rrëshirës formon ankorimin “gjemba” (thellësia > 5μm).
• Aktivizimi kimik: Ekspozimi i (111) planeve kristal me aktivitet të lartë rrit densitetin e vendit të lidhjes në 105 vende/μm².
• Buferimi i stresit termik: Struktura poroze thith mbi 60% të stresit termik.
• Rruga e procesit: Solucion acidik i veshjes së bakrit (CuSO4 80g/L, H2SO4 100g/L) + Elektro-depozitim pulsi (cikli i punës 30%, frekuenca 100Hz)
• Karakteristikat strukturore:
  • Lartësia e dendritit të bakrit 1,2-1,8μm, diametri 0,5-1,2μm.
  • Përmbajtja e oksigjenit në sipërfaqe ≤200 ppm (analizë XPS).
  • Rezistenca e kontaktit < 0,8mΩ·cm².
• Rruga e procesit: Tretësirë ​​e veshjes me aliazh kobalt-nikel (Co²+ 15g/L, Ni²+ 10g/L) + Reaksioni i zhvendosjes kimike (pH 2,5-3,0)
• Karakteristikat strukturore:
  • Madhësia e grimcave të aliazhit CoNi 0,3-0,8μm, dendësia e grumbullimit > 8×104 grimca/mm².
  • Përmbajtja e oksigjenit në sipërfaqe ≤150 ppm.
  • Rezistenca e kontaktit < 0,5mΩ·cm².

2. Oksidimi i kuq kundër oksidimit të zi: Sekretet e procesit pas ngjyrave

2.1 Oksidimi i kuq: "Armatura" e bakrit

2.2 Oksidimi i zi: "Armor" i aliazhit

2.3 Logjika komerciale pas përzgjedhjes së ngjyrave

Megjithëse treguesit kryesorë të performancës (ngjitja dhe përçueshmëria) e oksidimit kuqezi ndryshojnë me më pak se 10%, tregu tregon një diferencim të qartë:

• Petë e kuqe e oksiduar e bakrit: Përben 60% të pjesës së tregut për shkak të avantazhit të konsiderueshëm të kostos (12 CNY/m² kundrejt 18 CNY/m² e zezë).
• Petë e zezë bakri e oksiduar: Dominon tregun e nivelit të lartë (FPC të montuara në makinë, PCB me valë milimetrike) me një pjesë të tregut 75% për shkak të:
  • 15% reduktim në humbjet me frekuencë të lartë (Df = 0,008 kundrejt oksidimit të kuq 0,0095 në 10 GHz).
  • 30% e përmirësuar rezistencën CAF (Filamente anodike përcjellëse).

3. CIVEN METAL: “Mjeshtrat e Nivelit Nano” të Teknologjisë së Roughening

3.1 Teknologjia inovative e "përhapjes së gradientit".

Përmes një kontrolli procesi me tre faza,CIVEN METALoptimizon strukturën e sipërfaqes (shih Figurën 2):

1. Shtresa e farës nano-kristaline: Depozitimi elektronik i bërthamave të bakrit me madhësi 5-10 nm, dendësia > 1×10¹1 grimca/cm².
2. Rritja e Dendrit Mikron: Rryma e pulsit kontrollon orientimin e dendritit (duke i dhënë përparësi drejtimit (110)).
3. Pasivimi i sipërfaqes: Veshja organike e agjentit bashkues silanik (APTES) përmirëson rezistencën ndaj oksidimit.

3.2 Performanca që tejkalon standardet e industrisë

3.3 Matrica e Aplikacioneve të Përdorimit përfundimtar

• PCB e stacionit bazë 5G: Përdor fletë bakri të oksiduar me ngjyrë të zezë (Ra = 1,5μm) për të arritur <0,15dB/cm humbje të futjes në 28GHz.
• Mbledhësit e baterive të energjisë: E kuqe e oksiduarfletë metalike prej bakri(rezistenca në tërheqje 380 MPa) siguron një jetë cikli > 2000 cikle (standardi kombëtar 1500 cikle).
• FPC-të e hapësirës ajrore: Shtresa e ashpër i reziston goditjeve termike nga -196°C deri në +200°C për 100 cikle pa shtrembërim.

4. Fusha e betejës së ardhshme për fletë metalike të bakrit të ashpër

4.1 Teknologjia Ultra-Rafërtuese

Për kërkesat e komunikimit 6G terahertz, po zhvillohet një strukturë e dhëmbëzuar me Ra = 3-5μm:

• Stabiliteti konstant dielektrik: Përmirësuar në ΔDk < 0,01 (1-100 GHz).
• Rezistenca termike: Reduktuar me 40% (duke arritur 15W/m·K).

4.2 Sistemet inteligjente të ashpërsimit

Zbulimi i integruar i vizionit të AI + rregullimi dinamik i procesit:

• Monitorimi i sipërfaqes në kohë reale: Frekuenca e kampionimit 100 korniza për sekondë.
• Rregullimi adaptiv i densitetit të rrymës: Saktësia ±0,5A/dm².

Pas-trajtimi i ashpërsimit të fletës së bakrit ka evoluar nga një "proces opsional" në një "shumëzues të performancës". Përmes inovacionit të procesit dhe kontrollit ekstrem të cilësisë,CIVEN METALka shtyrë teknologjinë e ashpërsimit në saktësinë e nivelit atomik, duke ofruar mbështetje materiale themelore për përmirësimin e industrisë elektronike. Në të ardhmen, në garën për teknologji më të zgjuara, me frekuencë më të lartë dhe më të besueshme, kushdo që zotëron "kodin e mikronivelit" të teknologjisë së ashpërsimit do të dominojë terrenin e lartë strategjik tëfletë metalike prej bakriindustrisë.

(Burimi i të dhënave:CIVEN METALRaporti Vjetor Teknik 2023, IPC-4562A-2020, IEC 61249-2-21)