Letër bakri e praruar me kallaj
Parathënie e Produkteve
Produktet e bakrit të ekspozuara në ajër janë të prirur për tëoksidimdhe formimin e karbonatit themelor të bakrit, i cili ka rezistencë të lartë, përçueshmëri të dobët elektrike dhe humbje të lartë të transmetimit të energjisë; Pas plating kallaji, produktet e bakrit formojnë filma dioksid kallaji në ajër për shkak të vetive të vetë metalit të kallajit për të parandaluar oksidimin e mëtejshëm.
Material bazë
>Petë e bakrit të mbështjellë me precizion të lartë, Cu (JIS: C1100/ASTM: C11000) Përmbajtja më shumë se 99.96%
Varg i trashësisë së materialit bazë
>0,035 mm ~ 0,15 mm (0.0013 ~ 0.0059inches)
Gama e gjerësisë së materialit bazë
>≤300mm (≤11.8 inç)
Temperatura e materialit bazë
>Sipas kërkesave të klientit
Kërkesë
>Pajisjet elektrike dhe industria e elektronikës, civile (siç janë: paketimi i pijeve dhe mjetet e kontaktit të ushqimit);
Parametrat e performancës
| Sende | Plating kallaji i saldueshëm | Pllaka kallaji pa salduar |
| Varg gjerësish | ≤600mm (≤23.62inches) | |
| Varg trashësish | 0.012 ~ 0,15 mm (0.00047inches ~ 0.0059inches) | |
| Trashësi e shtresës së kallajit | ≥0.3 μm | ≥0.2 μm |
| Përmbajtja e kallajit të shtresës së kallajit | 65 ~ 92%(mund të rregullojnë përmbajtjen e kallajit sipas procesit të saldimit të klientit) | 100% kallaj i pastër |
| Rezistenca sipërfaqësore e shtresës së kallajit(Ω) | 0.3 ~ 0.5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Ngjitje | 5B | |
| Forcë në tërheqje | Dobësimi i performancës së materialit bazë pas plating ≤ 10% | |
| Zgjatje | Dobësimi i performancës së materialit bazë pas plating ≤6% | |
![[VLP] Petë bakri shumë me profil të ulët ED](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Petë e bakrit të zgjatjes së lartë](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)